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厚膜技術(shù)

厚膜技術(shù)：在絕緣基板通過絲網(wǎng)印刷及低溫?zé)Y(jié)工藝，制作導(dǎo)電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較厚,厚度一般為大于10μm以上。

電子元件中用量最大的厚膜電阻器就是厚膜技術(shù)生產(chǎn)的典型產(chǎn)品。

薄膜技術(shù)

薄膜技術(shù)起源于半導(dǎo)體集成化，主要采用蒸發(fā)濺射、蝕刻工藝在絕緣基板成膜，制作導(dǎo)電、介電和電阻等功能性膜層，功能膜層較薄,厚度一般為小于1μm，作為導(dǎo)帶還可薄至10 nm。

采用薄膜工藝在玻璃或陶瓷基片上制作的電子元件稱為薄膜元件，如薄膜電路、薄膜電阻、薄膜單層電容等等。

薄膜元件的特點為電阻、電容數(shù)值控制較精確，且數(shù)值范圍寬，溫度頻率特性好，可以工作到毫米波段。并且集成度較高、尺寸較小。

薄膜技術(shù)具有很強的制造靈活性，很適合客戶定制型產(chǎn)品制造或小批量多品種產(chǎn)品制造，且制造周期短。但是薄膜工藝所用設(shè)備比較昂貴、生產(chǎn)成本較高。

薄膜元件一般應(yīng)用于：高頻電子電路上如光通訊、微波通訊、無線通訊，或是對電子元件性能要求高穩(wěn)定場合如傳感、醫(yī)療及生物技術(shù)領(lǐng)域。

多層片式技術(shù)

主要采用絲網(wǎng)印刷工藝在介質(zhì)生膜交互疊印導(dǎo)電漿料及高溫共燒工藝，制作元件芯片主體，交互疊印層數(shù)可達1000層，介質(zhì)膜層與導(dǎo)電層的厚度范圍可以從1μm到幾百μm，導(dǎo)電金屬層厚度范圍0.1~5um。

多層片式元件結(jié)構(gòu)：利用多層片式技術(shù)，使用不同的功能材料可制造各種各樣的電子元件，如：多層片式陶瓷電容 MLCC，多層片式陶瓷電感器 MLCI，多層片式壓敏電阻器 MLCV，還有貼片熱敏電阻等……均是多層片式技術(shù)制造的。

多層片式技術(shù)最大的優(yōu)勢是設(shè)計簡易、規(guī)范，易于大規(guī)模高自動化制造，可實現(xiàn)很低的生產(chǎn)成本。